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BCB 수지로 본딩한 웨이퍼의 본딩 결합력에 관한 연구
A Study on the Bond Strength of BCB-bonded Wafers
- 권용재;
- 석종원;
- Jian-Qiang Lu;
- Timothy Cale;
- Ronald Gutmann
- 제목
- BCB 수지로 본딩한 웨이퍼의 본딩 결합력에 관한 연구
- 제목 (타언어)
- A Study on the Bond Strength of BCB-bonded Wafers
- 저자
- 권용재; 석종원; Jian-Qiang Lu; Timothy Cale; Ronald Gutmann
- 발행일
- 2007
- 권
- 45
- 호
- 5
- 페이지
- 479 ~ 486