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방열 회로기판
Cooling circuit board
- 이형순;
- 인정빈;
- 공대영;
- 조은호
초록
본 발명은 방열 회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 의한 방열 회로기판은, 일면에는 회로부품들이 패턴화된 위치에 실장되어 있고, 상기 일면과 반대측에 해당하는 타면에는, 각 회로부품이 실장된 위치와 대응되는 위치에 국부적으로 다공성(porous) 구조가 마련되어 있는 메인 기판층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
- 제목
- 방열 회로기판
- 제목 (타언어)
- Cooling circuit board
- 저자
- 이형순; 인정빈; 공대영; 조은호
- 발행일
- 2019-10-30
- 출원번호
- 10-2017-0106975
- 등록번호
- 10-2041014
- 출원일
- 2017-08-24
- 등록일
- 2019-10-30
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단