상세 보기
Recent Advances in EMI-Shielding Aerogels: Mechanisms, Materials, and Scalable Fabrication Methods
- Thangavel, Sonali;
- Suryaprabha, Thirumalaisamy;
- Ren, Danhui;
- Cheong, Jun Young;
- Lim, Sooman;
- ... Hwang, Byungil
Citations
WEB OF SCIENCE
0Citations
SCOPUS
0초록
隨著緊湊型與高頻電子裝置的廣泛應用，尤其是當代穿戴式與攜帶式技術的普及，電磁干擾 (EMI)已成為日益嚴重的問題。這些問題促使人們必須開發出多功能、實用且輕量的屏蔽材料。為解決這些問題，研究人員已探索了多種材料。其中，導電氣凝膠因其低密度、開放孔隙結構及可調控的架構而備受矚目，這些特性使其能夠克服傳統金屬與聚合物複合材料的限制。近期研究進展凸顯了氣凝膠生長技術的突破，以及能構築精密導電系統的絕緣基質開發，這些系統運用了碳奈米結構、MXenes、金屬、混合結構及電磁干擾屏蔽方案。本綜述系統性地探討了氣凝膠的結構設計與成分工程，及其電磁干擾屏蔽性能之間的關聯性。此外，本綜述特別強調導電氣凝膠在柔性電子學與環境保護領域的應用潛力，涵蓋其可擴展性、長期穩定性、永續製程、綠色大規模製造、機械疲勞抗性，以及結構-性能優化等面向。本綜述針對與快速演進的新一代電子技術相容的電磁干擾 (EMI)屏蔽材料之發展，提供了及時且具前瞻性的觀點。
키워드
EMI shielding; EW waves; conductive aerogel; absorption loss; gradient layer; 3D printing; directional freeze-drying; 電磁屏蔽; 導電氣凝膠; 吸 收損耗; 梯度層; 3D 列印; 定向凍乾; COMPOSITES
- 제목
- Recent Advances in EMI-Shielding Aerogels: Mechanisms, Materials, and Scalable Fabrication Methods
- 저자
- Thangavel, Sonali; Suryaprabha, Thirumalaisamy; Ren, Danhui; Cheong, Jun Young; Lim, Sooman; Hwang, Byungil
- 발행일
- 2026-12
- 유형
- Review
- 권
- 23
- 호
- 1