상세 보기

반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법

Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof

이형순;
공대영

초록

본 발명은 반도체 소자 열관리 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 열관리 모듈은 반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 및 상기 열확산 플레이트 상에 마련되는 것으로, 3D 프린팅 방식에 의해 성형되고, 냉각유체가 흐르는 채널이 형성되어 있는 히트 스프레더;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

제목: 반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법

제목 (타언어): Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof

저자: 이형순; 공대영

발행일: 2023-11-21

출원번호: 10-2021-0177238

등록번호: 10-2605791

출원일: 2021-12-13

등록일: 2023-11-21

지식재산권 유형: 특허

양수인: 중앙대학교 산학협력단