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반도체 패키징
SEMICONDUCTOR PACKAGING
- 이형순;
- 인정빈;
- 김윤서;
- 공대영;
- 김기완;
- 외 1명
초록
반도체 패키징이 개시된다. 본 반도체 패키징은 전면에 반도체 소자가 배치되는 기판, 기판의 배면에 배치되고, 냉매가 이동하는 냉각 유로를 형성하는 채널 부재 및 채널 부재의 외면을 커버하는 다공질의 다이아몬드층을 포함한다.
- 제목
- 반도체 패키징
- 제목 (타언어)
- SEMICONDUCTOR PACKAGING
- 저자
- 이형순; 인정빈; 김윤서; 공대영; 김기완; 이정배
- 발행일
- 2023-10-12
- 출원번호
- 10-2021-0081516
- 등록번호
- 10-2590521
- 출원일
- 2021-06-23
- 등록일
- 2023-10-12
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단