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저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구
A Study on Wafer-Level 3D Integration Including Wafer Bonding using Low-k Polymeric Adhesive
- 권용재;
- 석종원;
- Jian-Qiang Lu;
- Timothy Cale;
- Ronald Gutmann
키워드
Three-dimensional Integration Circuits; Cu Damascene; Wafer Bonding; Low-k Polymeric Adhesive; Bond Strength
- 제목
- 저유전체 고분자 접착 물질을 이용한 웨이퍼 본딩을 포함하는 웨이퍼 레벨 3차원 집적회로 구현에 관한 연구
- 제목 (타언어)
- A Study on Wafer-Level 3D Integration Including Wafer Bonding using Low-k Polymeric Adhesive
- 저자
- 권용재; 석종원; Jian-Qiang Lu; Timothy Cale; Ronald Gutmann
- 발행일
- 2007
- 권
- 45
- 호
- 5
- 페이지
- 466 ~ 472