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두께 관통형 기공을 가지는 무기 멤브레인 및 이의 제조방법
Inorganic coatings having through-thickness pores and method for preparing the same
- 이종휘;
- 이민경;
- 김병수;
- 김유진
초록
본 발명은 두께 방향으로 형성된 관통형 기공을 포함하는 무기 멤브레인, 이의 제조방법, 이를 포함하는 전자소자용 부재 및 이를 포함하는 촉매용 담체에 관한 것으로, 두께 방향으로 형성된 관통형 기공을 포함함으로써 두께 방향의 투과성이 향상되어, 안전성, 전자전달 효율 또는 광투과도의 향상을 기대할 수 있으며, 일방향성 냉각 결정화를 통해 제조됨으로써, 용매 결정의 빠른 승화속도 및 잔존 용매를 최소화할 수 있고, 상기 동결과정은 두께 직각방향으로 순차적으로 진행하므로 동결 및 건조 과정에서 생길 수 있는 결함을 최소화할 수 있어, 고강도의 무기 멤브레인을 형성할 수 있다.
- 제목
- 두께 관통형 기공을 가지는 무기 멤브레인 및 이의 제조방법
- 제목 (타언어)
- Inorganic coatings having through-thickness pores and method for preparing the same
- 저자
- 이종휘; 이민경; 김병수; 김유진
- 발행일
- 2014-09-04
- 출원번호
- 10-2012-0094195
- 등록번호
- 10-1440589
- 출원일
- 2012-08-28
- 등록일
- 2014-09-04
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단