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전사 몰드용 수지 조성물 및 이를 포함하는 전사 몰드를 이용한 전사 방법
RESIN COMPOSITION FOR MANUFACTURING OF TRANSFER MOLD, AND TRANSFER METHOD USING THE MOLD INCLUDING THE SAME
- 왕동환;
- 장웅식;
- 김병기;
- 김민수
초록
본 발명의 실시예를 따르는 전사 몰드용 수지 조성물은 전사 몰드용 수지 조성물 전체 함량 대비 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate, PUA) 25 내지 55중량%; 광개시제 5 내지 15 중량%; 및 아크릴레이트 단량체 30 내지 70 중량%;를 포함하고, 상기 아크릴레이트 단량체는 친수성 전사 몰드용 수지 조성물 제조를 위해 하이드록시 또는 카복시 그룹을 포함하거나, 소수성 전사 몰드용 수지 조성물 제조를 위해 플루오르 그룹을 포함한다.
- 제목
- 전사 몰드용 수지 조성물 및 이를 포함하는 전사 몰드를 이용한 전사 방법
- 제목 (타언어)
- RESIN COMPOSITION FOR MANUFACTURING OF TRANSFER MOLD, AND TRANSFER METHOD USING THE MOLD INCLUDING THE SAME
- 저자
- 왕동환; 장웅식; 김병기; 김민수
- 발행일
- 2021-09-23
- 출원번호
- 10-2020-0004010
- 등록번호
- 10-2306431
- 출원일
- 2020-01-13
- 등록일
- 2021-09-23
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단