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3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
THERMOELECTIRIC ELEMENT MODULE HAVING IN-PLANE THIN FILM STRUCTURE OF 3 DIMENSIONAL ASSEMBLY BLOCK TYPE
- 이상권;
- 박노원;
- 이원용
초록
본 발명의 일 실시예에 따른 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈은 조립 공간을 제공하기 위한 하우징을 포함하는 열전소자 모듈로서, 소정의 간극을 가지도록 이격되어 중심 공간부를 형성하는 제1 기판 및 제2 기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 양면에 형성되는 열전박막; 상기 제1 기판의 상부에 구비되는 전극인 제1 상부고정블록과, 상기 제2 기판의 상부에 구비되는 전극인 제2 상부고정블록; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 사이에 위치하며 상기 제1 기판의 일측 하부와 상기 제2 기판의 타측 하부를 함께 지지하기 위한 전극인 제1 하부고정블록; 상기 제1 기판의 타측 하부를 지지하기 위한 전극인 제2 하부고정블록; 및 상기 제2 기판의 일측 하부를 지지하기 위한 전극인 제3 하부고정블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
- 제목
- 3차원 조립블록형 인-플레인 박막구조를 가지는 열전소자 모듈
- 제목 (타언어)
- THERMOELECTIRIC ELEMENT MODULE HAVING IN-PLANE THIN FILM STRUCTURE OF 3 DIMENSIONAL ASSEMBLY BLOCK TYPE
- 저자
- 이상권; 박노원; 이원용
- 발행일
- 2019-07-03
- 출원번호
- 10-2016-0148604
- 등록번호
- 10-1998220
- 출원일
- 2016-11-09
- 등록일
- 2019-07-03
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단