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신호대 잡음비 향상 금속 형광강화 기판 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 바이오칩
High signal to background metal enhanced fluorescence substrate, method for manufacturing substrate thereof, and the biochip using the substrate thereof
- 김석민;
- 윤유식;
- 고안나
초록
기존의 금속 나노 구조를 갖는 금속 강화 형광 기판보다 노이즈가 제거되어 높은 신호 특성을 갖는 동시에, 형광 물질이 도포되는 스팟 영역에서 형광 물질의 고정을 효과적으로 수행할 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 강화 형광 기판의 제조 방법은, 분석 대상이 되는 생체 수용기가 도포되는 스팟 영역인 양각층과, 비스팟 영역인 음각층이 형성된 제1 기판을 제조하는 단계; 및 제1 기판의 상면 중 양각층에 제1 기판의 높이 방향으로 나노 사이즈의 금속 구조물층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
- 제목
- 신호대 잡음비 향상 금속 형광강화 기판 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 바이오칩
- 제목 (타언어)
- High signal to background metal enhanced fluorescence substrate, method for manufacturing substrate thereof, and the biochip using the substrate thereof
- 저자
- 김석민; 윤유식; 고안나
- 발행일
- 2015-08-31
- 출원번호
- 10-2014-0098032
- 등록번호
- 10-1550221
- 출원일
- 2014-07-31
- 등록일
- 2015-08-31
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단