신호대 잡음비 향상 금속 형광강화 기판 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 바이오칩

High signal to background metal enhanced fluorescence substrate, method for manufacturing substrate thereof, and the biochip using the substrate thereof

초록

기존의 금속 나노 구조를 갖는 금속 강화 형광 기판보다 노이즈가 제거되어 높은 신호 특성을 갖는 동시에, 형광 물질이 도포되는 스팟 영역에서 형광 물질의 고정을 효과적으로 수행할 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 금속 강화 형광 기판의 제조 방법은, 분석 대상이 되는 생체 수용기가 도포되는 스팟 영역인 양각층과, 비스팟 영역인 음각층이 형성된 제1 기판을 제조하는 단계; 및 제1 기판의 상면 중 양각층에 제1 기판의 높이 방향으로 나노 사이즈의 금속 구조물층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

제목
신호대 잡음비 향상 금속 형광강화 기판 및 그 제조 방법과, 이를 이용한 바이오칩
제목 (타언어)
High signal to background metal enhanced fluorescence substrate, method for manufacturing substrate thereof, and the biochip using the substrate thereof
저자
김석민; 윤유식; 고안나
발행일
2015-08-31
출원번호
10-2014-0098032
등록번호
10-1550221
출원일
2014-07-31
등록일
2015-08-31