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반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법
Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof
- 이형순;
- 공대영;
- 김윤서;
- 강민수;
- 이하은;
- 외 1명
초록
본 발명은 반도체 소자 열관리 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 열관리 모듈은, 반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 상기 열확산 플레이트의 상측에 배치되고, 냉각유체가 유입되는 유입라인과 냉각유체가 배출되는 배출라인이 서로 구획 형성되는 매니폴드; 및 상기 열확산 플레이트와 매니폴드 사이에, 상기 유입라인 및 배출라인과 유체이동 가능하게 마련되는 것으로, 상기 유입라인 측으로 유입된 냉각유체를 일시적으로 수용시킨 이후 상기 배출라인 측으로 배출되게 하는 마이크로 갭 형성층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
- 제목
- 반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법
- 제목 (타언어)
- Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof
- 저자
- 이형순; 공대영; 김윤서; 강민수; 이하은; 김기완
- 발행일
- 2023-08-08
- 출원번호
- 10-2021-0088372
- 등록번호
- 10-2566368
- 출원일
- 2021-07-06
- 등록일
- 2023-08-08
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단