반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법

Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof
  • 이형순; 
  • 공대영; 
  • 김윤서; 
  • 강민수; 
  • 이하은; 
  • 외 1명

초록

본 발명은 반도체 소자 열관리 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 열관리 모듈은, 반도체 소자의 열확산을 위해 그 반도체 소자에 적층되는 열확산 플레이트; 상기 열확산 플레이트의 상측에 배치되고, 냉각유체가 유입되는 유입라인과 냉각유체가 배출되는 배출라인이 서로 구획 형성되는 매니폴드; 및 상기 열확산 플레이트와 매니폴드 사이에, 상기 유입라인 및 배출라인과 유체이동 가능하게 마련되는 것으로, 상기 유입라인 측으로 유입된 냉각유체를 일시적으로 수용시킨 이후 상기 배출라인 측으로 배출되게 하는 마이크로 갭 형성층;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

제목
반도체 소자 열관리 모듈 및 이의 제조 방법
제목 (타언어)
Semiconductor device thermal management module and manufacturing method thereof
저자
이형순; 공대영; 김윤서; 강민수; 이하은; 김기완
발행일
2023-08-08
출원번호
10-2021-0088372
등록번호
10-2566368
출원일
2021-07-06
등록일
2023-08-08