반도체 소자 직접 냉각을 위한 패키징 유닛 및 그 제조 방법

초록

본 발명은 반도체 소자 직접 냉각을 위한 패키징 유닛에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자 직접 냉각을 위한 패키징 유닛은 반도체 소자 제작이 가능한 재질로 이루어지고, 일면에 반도체 소자 형성을 위한 재료층이 적층되고, 타면에는 냉각유체를 이용한 반도체 소자의 직접 냉각이 가능하도록 상기 냉각유체가 흐르는 유동채널이 형성되어 있는 기판; 상기 반도체 소자의 패키징을 위해 그 기판으로부터 이격된 위치에 배치되고, 상기 반도체 소자와 와이어링을 통해 전기적으로 연결되는 전극이 절연 가능하게 놓여지는 패키징블럭; 및 상기 패키징블럭의 하측에 배치되고, 상기 기판의 유동채널과 소통되는 유로가 형성되어 있는 유로 형성부를 구비하는 히트싱크 유닛;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.