집적회로의 직접 냉각 장치 및 이의 제조 방법

초록

본 발명은 집적회로의 직접 냉각 장치에 관한 것으로, 집적회로를 구성하는 기판의 비아홀에 냉각유체가 흐를 수 있는 유동채널을 가진 직접 냉각부가 형성되게 하고 그 직접 냉각부와 일체로 형성된 본딩부를 통해 기판과 히트싱크 유닛을 결합시킬수 있도록 구성됨으로써, 비아홀을 통해 접지회로 구성만이 가능한 종래기술과는 달리, 접지회로 구성은 물론 반도체 소자를 직접 냉각시킬 수 있게 하여 집적회로의 열관리 효율 향상에 따른 제품 신뢰도를 높일 수 있는 효과와, 반도체 소자 냉각을 위한 추가적인 유로 구조를 형성하지 않고도 반도체 소자 접지를 위한 회로를 이용하여 냉각 기능 구현이 가능하게 됨으로써 구조의 간소화 및 소형화를 이룰 수 있게 하는 효과를 도출한다.