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직접냉각형 반도체 패키지 유닛
Direct cooling type semiconductor package unit
- 박준래;
- 강민수;
- 김해천;
- 이형순;
- 장성재;
- 외 6명
초록
본 발명은 직접냉각형 반도체 패키지 유닛에 관한 것으로, DFR 필름을 이용한 리소그라피 공정에 의해 제작된 박막형 구조체를 포함하고, 상기 박막형 구조체가 기판과 히트싱크 유닛 간의 결합을 위한 테두리부와, 그 테두리부를 2분할하고 히트싱크 유닛의 구획부에 대응되는 위치에 냉각유체를 기판의 유동채널 측으로 손실 없이 유도하기 위한 패턴부를 갖도록 구성되어서, 구조의 간소화 및 제품의 슬림화를 가능하게 하고 반도체 소자의 냉각효율을 극대화시킬 수 있는 효과를 도출한다.
- 제목
- 직접냉각형 반도체 패키지 유닛
- 제목 (타언어)
- Direct cooling type semiconductor package unit
- 저자
- 박준래; 강민수; 김해천; 이형순; 장성재; 정현욱; 최일규; 김성일; 이상흥; 안호균; 임종원
- 발행일
- 2023-06-07
- 출원번호
- 10-2023-0047942
- 등록번호
- 10-2542563
- 출원일
- 2023-04-12
- 등록일
- 2023-06-07
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 대한민국(방위사업청장)