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CMP 연마패드 표면 거칠기 측정을 위한 장치 및 방법
System and Method for measuring pad surface roughness measurement on CMP
- 최우준;
- 김은수
초록
본 발명은 실리콘 웨이퍼 평탄화 필수 공정인 화학 기계적 연마(chemical mechanical polishing;CMP) 공정 현장에서 비접촉 비파괴 광학 측정으로 연마 패드의 표면 거칠기를 효율적으로 평가할 수 있도록 한 CMP 연마패드 표면 거칠기 측정을 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 광원을 갖고 광을 조사하는 광조사계;광원에서 나온 광을 측정 대상체로 조사하는 광속분할기;광속분할기를 통해 측정 대상체에 광이 조사되면 측정 대상체의 반사광을 중첩시켜 간섭을 생성하는 간섭 이미지 생성부;간섭 이미지 생성부에 의한 다수의 간섭 무늬 변조 이미지들을 획득하는 이미지 획득 저장부;이미지 획득 저장부의 간섭 무늬 변조 이미지들을 후처리하여 3차원 패드 표면 형상을 출력하는 이미지 후처리 출력부;를 포함하는 것이다.
- 제목
- CMP 연마패드 표면 거칠기 측정을 위한 장치 및 방법
- 제목 (타언어)
- System and Method for measuring pad surface roughness measurement on CMP
- 저자
- 최우준; 김은수
- 발행일
- 2023-08-22
- 출원번호
- 10-2020-0186387
- 등록번호
- 10-2571018
- 출원일
- 2020-12-29
- 등록일
- 2023-08-22
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단