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이방성 도전성 접착제, 이를 이용한 반도체의 실장방법 및 웨이퍼 레벨 패키지
Anisotropic conductive adhesive, method for packaging semiconductors and wafer level package using the same
초록
본 발명은 접착성 절연 수지와 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 도전입자를 포함하는 도전층, 상기 도전층 상에 형성되며, 접착성 절연 수지를 포함하는 절연층을 포함하고, 상기 도전층과 절연층에 선택적으로 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자가 포함된 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장방법과 반도체 레벨 패키지에 관한 것이다.
- 제목
- 이방성 도전성 접착제, 이를 이용한 반도체의 실장방법 및 웨이퍼 레벨 패키지
- 제목 (타언어)
- Anisotropic conductive adhesive, method for packaging semiconductors and wafer level package using the same
- 저자
- 김종민
- 발행일
- 2016-10-07
- 출원번호
- 10-2009-0106553
- 등록번호
- 10-1666040
- 출원일
- 2009-11-05
- 등록일
- 2016-10-07
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단