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김종민

Jong Min, Kim

기계공학부

공과대학

연구분야

Microsystem packaging,
Nanobubble science

2007

2026

연도별 연구 활동 현황

전체 155건 중 1번부터 10번까지의 결과를 표시합니다.

2026

Article

Effects of Nitrogen, Oxygen, and Hydrogen Nanobubbles on Human Lung Fibroblast Viability

Park, Junseon ;
Heo, Hansol ;
Kim, Jong-Min ;
Park, Joong Yull

2026-02
Applied Sciences (Switzerland)
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)

Article

Improving the thermo-mechanical reliability of solderable isotropic conductive adhesive joints by using low- and high-melting-point solder fillers

Baek, Yi Hyeon ;
Jung, Myeong Jin ;
Lee, Jeong Il ;
Kim, Jong-Min ;
Yim, Byung-Seung

2026-01
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
SPRINGER

2025

Article

Effect of Sn-58Bi (SB) and Sn-3Ag-0.5Cu (SAC) mixing ratio on the thermo-mechanical reliability of SB/SAC composite solder

Jung, Myeong Jin ;
Lee, Jeong Il ;
Baek, Yi Hyeon ;
Kim, Jong-Min ;
Yim, Byung-Seung

2025-22
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
SPRINGER

Article

Investigation of the thermo-mechanical reliability and microstructural evolution of Sn-58Bi/Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder

Jung, Myeong Jin ;
Lee, Jeong Il ;
Baek, Yi Hyeon ;
Kim, Jong-Min ;
Yim, Byung-Seung

2025-10
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
SPRINGER

Article

Sn-58Bi 공정 솔더를 포함하는 SAC-SB 혼합 솔더의 기계적 접합 특성

정명진 ;
하이현 ;
박종문 ;
강승현 ;
김종민 ;
외 1명

2025-04
대한용접접합학회지
대한용접접합학회

2024

Article

Investigation of bonding properties of solderable anisotropic polymer composite filled with low- and high-melting-point alloy fillers

Ha, Yi Hyeon ;
Lee, Jeong Il ;
Kim, Jong-Min ;
Yim, Byung-Seung

2024-11
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
SPRINGER

Patent

계면활성제 혼합장치와 초음파를 이용한 고농도 초미세버블 생성장치 및 생성방법

김종민 ;
이정일 ;
하민정 ;
허한솔

2024-07-03

Patent

미세 기포 발생 시스템

홍형기 ;
우상기 ;
안상수 ;
김종민 ;
오승훈 ;
외 2명

2024-05-13

Article

저융점/고융점 혼합 솔더 필러 함유 Solderable 이방성 고분자 복합 재료의 기계적 접합 특성

하민정 ;
정명진 ;
박종문 ;
최성우 ;
김종민 ;
외 1명

2024-04
대한용접접합학회지
대한용접접합학회

Article

Mechanical Properties of Sn58Bi–Cu Composite Solder Filled with Copper Particles

Jung, Myeong Jin ;
Lee, Jeong Il ;
Kim, Jong-Min ;
Yim, Byung-Seung

2024
Materials Transactions
Japan Institute of Metals (JIM)

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