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이방성 도전 필름 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법
ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC PARTS USING THE SAME
- 김종민;
- 신영의;
- 장경호;
- 한중근
초록
본 발명은 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 이방성 도전 필름은 접합을 요하는 전극패드 사이에 삽입되어 소정 온도로 가열/가압되는 도전성 도전 필름에 있어서, 적어도 하나의 도전층; 및 상기 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 적어도 하나의 절연성 접착층을 포함하고; 상기 도전층과 상기 접착층이 교번하여 적층되며, 상기 소정 온도는 상기 도전층의 융점보다 높고 상기 접착층의 경화가 완료되지 않는 온도이고, 상기 가압시 상기 도전층의 성분이 상기 전극패드 표면에 퍼져 상기 전극패드 간 금속 결합에 의한 접합이 가능하게 한다. 이로 인해, 도전층의 응집에 의해 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능하다. 또한, 접합부의 미세균열, 파단 등에 기인한 기계적, 전기적 특성의 열화 발생시, 접합부의 재가열을 통한 뛰어난 리페어(Repair) 특성을 가진다.
- 제목
- 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법
- 제목 (타언어)
- ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC PARTS USING THE SAME
- 저자
- 김종민; 신영의; 장경호; 한중근
- 발행일
- 2007-11-12
- 출원번호
- 10-2006-0034965
- 등록번호
- 10-0777255
- 출원일
- 2006-04-18
- 등록일
- 2007-11-12
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단