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도전성 접착제, 이를 이용한 반도체의 실장방법 및 웨이퍼 레벨 패키지
Conductive adhesive, method for packaging semiconductors and wafer level package using the same
초록
본 발명은 용융 가능한 도전입자와, 상기 도전입자의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지, 및 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자를 포함하는 도전성 페이스트와, 용융 가능한 도전층, 및 상기 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지를 포함하는 절연층을 포함하고, 상기 접착성 절연수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자가 상기 도전층 또는 절연층 중 적어도 하나 이상의 층에 포함되는 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장방법과 반도체 레벨 패키지에 관한 것이다.
- 제목
- 도전성 접착제, 이를 이용한 반도체의 실장방법 및 웨이퍼 레벨 패키지
- 제목 (타언어)
- Conductive adhesive, method for packaging semiconductors and wafer level package using the same
- 저자
- 김종민
- 발행일
- 2016-07-01
- 출원번호
- 10-2009-0110523
- 등록번호
- 10-1637401
- 출원일
- 2009-11-16
- 등록일
- 2016-07-01
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단