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초록
본 발명은 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법은 대향하는 단자 등의 단자 간의 충분한 전기적 접속을 확보할 수 있고, 인접 단자 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화에 적용할 수 있고 리페어 특성이 뛰어나며, 특히 방열 기능을 향상시킬 수 있다.
- 제목
- 이방성 도전 접속제를 이용한 반도체 실장방법
- 제목 (타언어)
- Method for packaging semiconductors using anisotropic conductive adhesive
- 저자
- 김종민; 김주헌; 박수현; 임병승
- 발행일
- 2012-09-07
- 출원번호
- 10-2009-0075214
- 등록번호
- 10-1182714
- 출원일
- 2009-08-14
- 등록일
- 2012-09-07