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이방성 도전 접속제, 이를 이용한 나노 도전성 패턴의 형성방법 및 전자부품의 실장방법
Anisotropic conductive adhesive, method for forming nana conductive pattern and method for packaging electronic parts using the same
- 김종민;
- 신영의
초록
본 발명은 이방성 도전 접속제를 이용한 나노 도전성 패턴의 형성방법 및 전자부품의 실장방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 본 발명에 따른 나노 도전성 패턴의 형성방법은 (a) 용융 가능하며, 1nm 내지 30㎛의 입경을 갖는 도전성 입자와 상기 도전성 입자의 융점에서 경화가 완료되지 않는 폴리머를 포함하는 이방성 도전 접속제를 웨팅영역이 형성된 기판상에 배치하는 단계와, (b) 상기 이방성 도전 접속제를 상기 도전성 입자는 용융되고 상기 폴리머는 경화가 완료되지 않는 온도까지 가열하여 웨팅영역의 표면에 도전층을 형성하는 단계와, (c) 경화 온도 이상으로 가열하여 폴리머를 경화시키는 단계, 및 (d) 웨팅영역이 형성되지 않은 기판의 표면에 경화된 폴리머를 선택적으로 제거하는 단계를 포함한다.
- 제목
- 이방성 도전 접속제, 이를 이용한 나노 도전성 패턴의 형성방법 및 전자부품의 실장방법
- 제목 (타언어)
- Anisotropic conductive adhesive, method for forming nana conductive pattern and method for packaging electronic parts using the same
- 저자
- 김종민; 신영의
- 발행일
- 2011-12-14
- 출원번호
- 10-2009-0039302
- 등록번호
- 10-1096677
- 출원일
- 2009-05-06
- 등록일
- 2011-12-14
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단