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이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법
Anisotropic conductive adhesive and method for packaging semiconductors using the same
초록
본 발명은 자기장 조사 및 열압착에 의해 전극 패드가 형성된 두 개의 기판을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제에 있어서, 자성을 갖는 코어와, 상기 코어에 피복된 도전막을 포함하는 도전입자, 및 상기 도전막이 용융되는 온도에서 경화되지 않는 접착성 절연 수지를 포함하되, 상기 자기장 조사 위치에서 상기 코어는 정렬되고, 상기 도전막은 상기 접착성 절연 수지의 경화 온도까지 가열시 용융되어 상기 전극 패드간을 전기적으로 연결하는 이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법을 개시한다.
- 제목
- 이방성 도전 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법
- 제목 (타언어)
- Anisotropic conductive adhesive and method for packaging semiconductors using the same
- 저자
- 김종민
- 발행일
- 2013-04-11
- 출원번호
- 10-2011-0040501
- 등록번호
- 10-1255775
- 출원일
- 2011-04-29
- 등록일
- 2013-04-11
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단