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저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법
Thermal and conductive path-forming adhesive including low melting point filler and high melting point filler and soldering method using same
- 김종민;
- 이정일;
- 윤희준;
- 임병승
초록
고융점 필러 및 저융점 필러를 포함하여 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제와 이를 이용한 솔더링 방법에 관한 것으로, 저융점 필러와 고융점 필러의 단점들이 보완되어 안정적이고, 열 및 전기 전도율이 우수한 접착제 및 솔더링을 제공할 수 있다.
- 제목
- 저융점 및 고융점 필러를 포함하는 열 및 전기 전도성 경로를 형성할 수 있는 접착제 및 이를 이용한 솔더링 방법
- 제목 (타언어)
- Thermal and conductive path-forming adhesive including low melting point filler and high melting point filler and soldering method using same
- 저자
- 김종민; 이정일; 윤희준; 임병승
- 발행일
- 2021-08-30
- 출원번호
- 10-2019-0143442
- 등록번호
- 10-2297961
- 출원일
- 2019-11-11
- 등록일
- 2021-08-30
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단; 강원대학교산학협력단