상세 보기
이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법
Anisotropic conductive adhesive and method for packaging semiconductors using the same
초록
본 발명은 도전성 표면을 갖는 핵체와 상기 핵체의 표면에 코팅된 절연막을 포함하는 도전입자와, 상기 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료되지 않는 접착성 절연 수지, 및 상기 접착성 절연 수지의 경화가 완료되는 온도에서 용융되지 않는 방열입자를 포함하는 페이스트 또는 필름 형태의 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법에 관한 것이다.
- 제목
- 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법
- 제목 (타언어)
- Anisotropic conductive adhesive and method for packaging semiconductors using the same
- 저자
- 김종민
- 발행일
- 2016-07-27
- 출원번호
- 10-2009-0117258
- 등록번호
- 10-1644849
- 출원일
- 2009-11-30
- 등록일
- 2016-07-27
- 지식재산권 유형
- 특허
- 양수인
- 중앙대학교 산학협력단