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열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스
ACF COB Bonding Process using Thermosonic
- 송용;
- 임병승;
- 정진석;
- 김종민
- 제목
- 열초음파를 이용한 ACF COB(Chip-on-Board)접합 프로세스
- 제목 (타언어)
- ACF COB Bonding Process using Thermosonic
- 저자
- 송용; 임병승; 정진석; 김종민
- 발행일
- 2011
- 저널명
- 대한용접접합학회지
- 권
- 29
- 호
- 1
- 페이지
- 25 ~ 28
- 출판사
- 대한용접접합학회
- 분량
- 4 페이지
- ISSN
- E 2466-2100
P 2466-2232