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- 제목
- 이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술
- 제목 (타언어)
- High-Density Electronic Packaging Technology using Anisotropic Conductive Anisotropic Conductive Adhesives
- 저자
- 이진운; 이성혁; 김종민
- 발행일
- 2008
- 저널명
- 대한용접접합학회지
- 권
- 26
- 호
- 1
- 페이지
- 44 ~ 49
- 출판사
- 대한용접접합학회
- 분량
- 6 페이지
- ISSN
- E 2466-2100
P 2466-2232