상세 보기
자료 필터
자료유형
발행연도
2005 ~ 2026
2005 2026
키워드
언어
전체 84건 중 1번부터 10번까지의 결과를 표시합니다.
2026
Article
Improving the thermo-mechanical reliability of solderable isotropic conductive adhesive joints by using low- and high-melting-point solder fillers
- Baek, Yi Hyeon ;
- Jung, Myeong Jin ;
- Lee, Jeong Il ;
- Kim, Jong-Min ;
- Yim, Byung-Seung
- 2026
- Journal of Materials Science: Materials in Electronics
- SPRINGER
2025
Article
Sn-58Bi 공정 솔더를 포함하는 SAC-SB 혼합 솔더의 기계적 접합 특성
- 정명진 ;
- 하이현 ;
- 박종문 ;
- 강승현 ;
- 김종민 ;
- 외 1명
- 2025-04
- 대한용접접합학회지
- 대한용접접합학회
2024
Article
저융점/고융점 혼합 솔더 필러 함유 Solderable 이방성 고분자 복합 재료의 기계적 접합 특성
- 하민정 ;
- 정명진 ;
- 박종문 ;
- 최성우 ;
- 김종민 ;
- 외 1명
- 2024-04
- 대한용접접합학회지
- 대한용접접합학회
Article
Mechanical Properties of Sn58Bi–Cu Composite Solder Filled with Copper Particles
- Jung, Myeong Jin ;
- Lee, Jeong Il ;
- Kim, Jong-Min ;
- Yim, Byung-Seung
- 2024
- Materials Transactions
- Japan Institute of Metals (JIM)
2023
Patent
MICROBUBBLE GENERATING SYSTEM
- HONG, Hyungki ;
- WOO, Sangki ;
- AHN, Sangsoo ;
- KIM, Jongmin ;
- OH, Seunghoon ;
- 외 2명
- 2023-09-06
Article
Mechanisms for the formation of conduction paths in a solderable epoxy composite with a mixed low- and high-melting-point solder filler
- Ha, M.J. ;
- Lee, J.I. ;
- Kim, J.-M. ;
- Yim, B.-S.
- 2023-04
- Journal of Materials Science: Materials in Electronics
- Springer
Article
Mechanical Properties of Solderable Polymer Composites with Low- and High-Melting-Point Solder Mixed Filler
- Ha, M.J. ;
- Kim, S. ;
- Cho, W.C. ;
- Kim, J.-M. ;
- Yim, B.-S.
- 2023-01
- Materials Transactions
- Japan Institute of Metals (JIM)
1