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김종민

Kim, Jong Min

공과대학

기계공학부

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연구분야

  • Microsystem packaging, 
  • Nanobubble science

자료 필터

자료유형

발행연도

2002 ~ 2026
2002 2026

키워드

언어

전체 151건 중 131번부터 140번까지의 결과를 표시합니다.

2007
Article

Anisotropic conductive film with a low melting point solder

  • Eom, Y.-S. ; 
  • Baek, J.-W. ; 
  • Moon, J.-T. ; 
  • Nam, J.-D. ; 
  • Kim, J.-M.
  • 2007-11
  • Proceedings - 2007 International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2007
Article

언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간예측 연구

  • 2007
  • 대한용접접합학회지
  • 대한용접접합학회
Article

QFP 솔더접합부의 크립특성에 관한 연구

  • 2007
  • 한국생산제조학회지
  • 한국생산제조학회
Article

전자 패키징에서의 도전성 접착제 기술 동향

  • 2007
  • 대한용접접합학회지
  • 대한용접접합학회
2006
Article

Three temperature model for nonequilibrium energy transfer in semiconductor films irradiated with short pulse lasers

  • 2006-11
  • Materials Transactions
  • JAPAN INST METALS
Article

The behavior of welded joint in steel pipe members under monotonic and cyclic loading

  • 2006-11
  • International Journal of Pressure Vessels and Piping
  • ELSEVIER SCI LTD
Article

The influences of residual stress on the frequency of ultrasonic transducers with composite membrane structure

  • 2006-01
  • Journal of Mechanical Science and Technology
  • KOREAN SOC MECHANICAL ENGINEERS
Article

전자 패키징의 고밀도 실장프로세스와 신뢰성

  • 신영의 ; 
  • 김종민 ; 
  • 김주석 ; 
  • 김영탁
  • 2006
  • 대한용접접합학회지
  • 대한용접접합학회
2005
Article

Selection of proper fatigue model for flip chip package reliability

  • 2005-12
  • Materials Science Forum
  • TRANS TECH PUBLICATIONS LTD