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김종민

Kim, Jong Min

공과대학

기계공학부

연구분야

Microsystem packaging,
Nanobubble science

연도별 연구 활동 현황

자료 필터

자료유형

Article (105)
Patent (46)

발행연도

2002 ~ 2026

2002 2026

언어

English (84)
Korean (8)

전체 151건 중 91번부터 100번까지의 결과를 표시합니다.

2012

Article

Properties Investigation on Chip-on-Film (COF) Thermosonic Bonding Using Anisotropic Conductive Films (ACFs)

Jeong, Jin Sik ;
Yim, Byung-Seung ;
Oh, Seung Hoon ;
Song, Hojin ;
Lee, Byung Hun ;
... Kim, Jong-Min

2012
Materials Transactions
JAPAN INST METALS

2011

Patent

이방성 도전 접속제, 이를 이용한 나노 도전성 패턴의 형성방법 및 전자부품의 실장방법

김종민 ;
신영의

2011-12-14

Patent

범프 형성 방법 및 반도체 실장 방법

김종민 ;
임병승

2011-11-07

Patent

비어 홀의 충진방법 및 반도체 패키지 방법

김종민

2011-11-07

Article

Dynamic Filling Characteristics of a Capillary Driven Underfill Process in Flip-Chip Packaging

Lee, Seong Hyuk ;
Lee, Hyung Jun ;
Kim, Jong-Min ;
Shin, Young Eui

2011-10
Materials Transactions
JAPAN INST METALS

Patent

전기적 연결이 가능한 스냅 파스너

김종민 ;
한중근 ;
김주헌 ;
김미현 ;
오승훈 ;
외 1명

2011-09-21

Patent

신축가능한 와이어

김종민 ;
오승훈 ;
정현석 ;
송용 ;
전성호

2011-09-20

Patent

도전성 접착제를 이용한 단자간 접속방법

김종민 ;
임병승

2011-07-15

Article

Flattening Characteristics of Ni20Cr Thermal-Sprayed Coating Layers on Preheated SCM415 Substrates

Shin, Dong Hwan ;
Lee, Jae Bin ;
Wi, Jae Lyoung ;
Park, Seungil ;
Kim, Namil ;
... Cho, Minhaeng ;
... Kim, Jong Min ;
... Lee, Seong Hyuk

2011-07
Materials Transactions
JAPAN INST METALS

Patent

지퍼를 이용한 전기접속장치

김종민 ;
한중근 ;
김주헌 ;
김미현 ;
오승훈 ;
외 1명

2011-06-02

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